Parker Chomerics vapor chambers
" (15259)蒸汽室
Boyd公司是全球唯一一家能够原型设计和大规模生产各种蒸汽腔的制造商，提供铜、不锈钢和钛制蒸汽腔，以满足各种性能和设计需求。这些蒸汽腔比石墨散热器在薄型格式中更有效地散热，其热导率是石墨的5倍。Boyd公司提供多种蒸汽腔选项，包括不同类型的填充管、密封基板、背板和填充材料。此外，公司还提供具有局部鳍片堆叠的蒸汽腔，以优化散热性能。Boyd的蒸汽腔在热管理、结构支持和EMI屏蔽方面具有创新优势，适用于各种应用，如游戏机、电信基站、显卡、服务器、逆变器、笔记本电脑和移动电话等。
蒸汽室简介
该资料主要介绍了 Boyd Corporation 在热管理解决方案领域的创新产品，特别是超薄蒸汽腔解决方案。内容包括蒸汽腔的基本原理、设计选项、性能优势、应用案例以及为客户带来的价值。资料强调了超薄蒸汽腔在提高热传导效率、降低设备温度、增强设计灵活性、提高可靠性以及降低总拥有成本等方面的优势。
蒸汽室简介
该资料主要介绍了 Boyd Corporation 在热管理领域的解决方案，包括各种热解决方案，如散热片、安装硬件和设施级冷却系统。资料重点介绍了超薄蒸汽腔技术，其在薄型格式中提供更高的热导率，并具有不同的材料选项，如铜、不锈钢和钛。此外，资料还讨论了蒸汽腔的设计选项、性能基准、与多功能解决方案的集成以及其在不同应用中的价值。
Introduction to Heat pipes & Vapor Chambers
Parker Chomerics（派克固美丽）产品线及公司介绍
派克固美丽是一家建立在材料科学和工艺技术核心竞争力基础上的全球性整体解决方案公司。
Standard Vapor Chambers
PARKER CHOMERICS保质期信息
这份资料提供了Parker Chomerics公司热产品系列和层压解决方案产品的货架寿命信息。资料详细列出了不同材料的产品名称、货架寿命月份以及是否可以延长货架寿命。此外，还包括了如何进行产品再认证的流程和费用信息。
Parker Chomerics热界面材料
本资料详细介绍了Parker Chomerics公司热界面材料的保质期数据。包括不同产品的原始保质期和可用的保质期延长选项。资料还提供了如何重新认证热产品的流程和费用信息。
Chomerics多相T557相变材料-美容除皱
Chomerics Multi-phase T557是一种具有65℃相变温度的热导材料，当温度达到65℃时，T557将完全相变成为类似润滑脂的热材料。该材料在相变和流动过程中，表面皱纹问题将消失，不影响其热性能。然而，为了改善T557的涂抹和平整性，可能需要由散热器集成商进行改进。
Parker Chomerics低NASA除气产品
Parker Chomerics提供了一系列低NASA逸出产品，包括导电弹性体、氟硅橡胶、硅橡胶等，用于满足太空环境中的低逸出要求。产品数据基于NASA戈达德太空飞行中心的ASTM E595测试，包括总质量损失（TML）和收集到的挥发性可凝结材料（CVCM）的百分比。产品规格符合NASA应用的标准，最大TML为1%，最大CVCM为0.1%。
Parker Chomerics特种材料产品保质期数据
本资料提供了Parker Chomerics Specialty Materials公司旗下EMI屏蔽涂料、密封剂、粘合剂和润滑剂的货架寿命数据。包括原定货架寿命和可用的货架寿命延长选项。此外，还介绍了如何重新认证产品货架寿命的流程，包括测试费用、典型交货时间、提交材料要求以及认证通过后的处理方式。
Ethernet interface for existing chambers Web Controller Kit
Settling Dust Test Chambers
Parker Chomerics Thermal Interface Materials Product Shelf Life Data
Large Volume Test Chambers Platinum Series
派克Chomerics导电涂料应用说明
Parker Chomerics导电漆应用说明主要涉及导电漆的混合、喷涂方法和注意事项。导电漆由金属颗粒和低粘度溶剂组成，需注意防止金属颗粒沉淀。混合时需充分搅拌，喷涂时使用合适的喷枪和压力，保持适当的距离和角度，以避免涂层不均匀。此外，建议使用循环系统以减少金属颗粒沉淀，并在工作中断超过30秒后清空管道。
派克Chomerics导电硅酮粘合剂/密封剂应用程序
本资料详细介绍了Parker Chomerics导电硅酮粘合剂/密封剂的施工流程。内容涵盖表面清洁、底材处理、粘合剂/密封剂的应用、固化条件等关键步骤。针对不同产品型号，提供了具体的厚度要求、工作寿命和固化时间等信息。同时，强调了施工过程中的注意事项，如避免损坏底材保护层、控制 bead 宽度等。
Vapor Chamber Design Guide Vapor Chamber Introduction
培养箱的加热和冷却
本文介绍了孵化器腔室的加热和冷却技术，重点讨论了在医疗和实验室环境中用于细胞和组织培养的孵化器。文章强调了精确控制温度、湿度和气体浓度对于细胞生长的重要性，并探讨了使用热电技术替代压缩机式热管理解决方案的环保和经济效益。文章还分析了孵化器设计中的挑战，如空间限制、气流、湿度和灰尘，以及传统解决方案（如水套和空气套）的局限性。最后，介绍了Laird Thermal Systems提供的热电冷却器、组装和温度控制器，以及它们在孵化器温度控制中的应用。
Parker Chomerics Engineered Laminates Laminated Product Capabilities
表单就地应用程序设计指南
本指南详细介绍了Form-in-Place（FIP）技术及其应用设计。内容包括FIP技术的定义、材料选择、应用/设计指南、 bead路径选择等。指南强调了用户在最终选择系统和组件、确保应用性能、耐久性、维护、安全及警告要求方面的责任。此外，还提供了Chomerics公司提供的FIP材料和服务信息，包括原型制作、供应链管理、材料供应等。
Parker Chomerics（派克固美丽）片料和编织零件选型指南
All standard silicone and fluorosilicone sheets of .020 inch (0.51 mm) thickness or greater are available with a thin, acrylic, electrically conductive, pressure sensitive adhesive (PSA) backing.~~~~~~所有厚度为0.020英寸（0.51毫米）或更厚的标准硅树脂和氟硅树脂板均配有薄的丙烯酸导电压敏粘合剂（PSA）背衬。
Parker Chomerics（派克固美丽）EMI屏蔽空气通风板（蜂巢型）选型指南
For those who are unfamiliar with EMI shielding honeycomb vent design, it is recommended to first study the Application Design Assistance section, to become familiar with the basic variables associated with EMI shielding vents, their common uses and general limitations.~~~~~~对于那些不熟悉EMI屏蔽蜂窝通风口设计的人，建议首先学习应用设计辅助部分，以熟悉与EMI屏蔽通风口相关的基本变量、它们的常见用途和一般限制。
Parker Chomerics（派克固美丽）簧片（铍铜和不锈钢EMI屏蔽垫片）选型指南
Parker Chomerics beryllium-copper (BeCu) and stainless steel EMI gaskets (SPRING-LINE®) combine high levels of shielding effectiveness with a broad deflection range and low closure force properties. The spring finger wiping action can also help to reduce oxide build-up at mating contact surfaces when the gasket is used in applications demanding repeated openings and closings.~~~~~~Parker Chomerics铍铜（BeCu）和不锈钢EMI垫片（SPRING-LINE®）结合了高水平的屏蔽效能、宽偏转范围和低闭合力财产。当垫圈用于需要反复打开和关闭的应用时，弹簧指状物擦拭动作也有助于减少配合接触表面的氧化物积聚。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂）选型指南
Parker Chomerics thermal interface material dispensable products are ideal solutions for today’s electronic packages. Thermally conductive, dispensable materials have the ability to cover a variety of gaps and form complex geometries.~~~~~~Parker Chomerics热界面材料一次性产品是当今电子封装的理想解决方案。导热的、可分配的材料具有覆盖各种间隙并形成复杂几何形状的能力。
Parker Chomerics（派克固美丽）导电弹性EMI垫片（模压和挤压材料）选型指南
Conductive elastomers are reliable over the life of the equipment. The same gasket is both an EMI shield and an environmental seal. Elastomer gaskets resist compression set, accommodate low closure force, and help control airflow. They're available in corrosion-resistant and flame-resistant grades. Their aesthetic advantages are obvious.~~~~~~导电弹性体在设备使用寿命内是可靠的。相同的垫圈既是EMI屏蔽，又是环境密封。弹性垫圈可抵抗压缩变形，适应较低的闭合力，并有助于控制气流。它们有耐腐蚀和阻燃两种等级。他们的审美优势是显而易见的。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
Parker Chomerics is a global provider of EMI shielding and thermal interface materials as well as electrically conductive thermoplastics and optical products. Parker provides products and services to OEM and CEM electronics companies in the telecommunications, information technology, consumer, power conversion, medical device, defense and transportation markets.~~~~~~Parker Chomerics是EMI屏蔽和热界面材料以及导电热塑性塑料和光学产品的全球供应商。Parker为电信、信息技术、消费、电力转换、医疗设备、国防和运输市场的OEM和CEM电子公司提供产品和服务。
Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南
Parker Chomerics is a global provider of EMI shielding and thermal interface materials as well as electrically conductive thermoplastics and optical products. Parker provides products and services to OEM and CEM electronics companies in the telecommunications, information technology, consumer, power conversion, medical device, defense and transportation markets.~~~~~~Parker Chomerics是EMI屏蔽和热接口材料以及导电热塑性塑料和光学产品的全球供应商。帕克为电信、信息技术、消费品、电力转换、医疗器械、国防和运输市场的OEM和CEM电子公司提供产品和服务。
Parker Chomerics（派克固美丽）CHOFORM®和ParPHorm®系列EMI屏蔽垫片选型指南
CHOFORM is directly dispensed on castings, machined metal and conductive plastic housings and board shields. It provides excellent electrical contact to mating conductive surfaces including printed circuit board traces. CHOFORM is widely used in compartmentalized enclosures and other tightly packaged electronic devices in military, telecom, transportation, aerospace and life science applications.~~~~~~CHOFORM直接分配在铸件、机加工金属和导电塑料外壳以及板屏蔽上。它为包括印刷电路板迹线在内的配合导电表面提供了极好的电接触。CHOFORM广泛应用于军事、电信、运输、航空航天和生命科学应用中的分隔外壳和其他紧密封装的电子设备。
环境试验箱和试验室的综合生产线
Tenney Environmental, Inc. 是美国历史最悠久的环保设备制造商，提供标准及定制环境产品测试设备，服务于多个行业。公司提供一系列环境测试设备，包括温度循环室、稳定性测试室等，满足不同应用和配置需求。Tenney 还提供全球支持、售后服务和校准服务，确保客户设备达到最佳性能。
Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南
Parker is the global leader in motion and control technologies, providing precision-engineered solutions for a wide variety of mobile, industrial and aerospace markets. Parker can be found on and around everything that moves.~~~~~~派克是运动和控制技术领域的全球领导者，为各种移动、工业和航空航天市场提供精密工程解决方案。帕克可以在任何移动的东西上和周围找到。
Titanium Ultra-Thin Vapor Chambers
Titanium Ultra-Thin Vapor Chambers
Thermal Performance of Heat Sinkswith Heat Pipes or Vapor Chambers for Servers
Parker Chomerics CHO-LUBE® E117 Electrically Conductive Grease
Series CT Carbon Treatment Chambers
企鹅系列C/CT/CN/CB/CBK滤池
Penguin公司提供多种过滤腔室，包括C、CN、CB、CBK和CT系列，用于去除颗粒物、吸附和减少有机物。这些腔室适用于碱性或酸性水溶液，并可用于多种化学工艺。产品特性包括多种材料选择、不同尺寸和配置，以及适用于表面处理、电镀和航空航天等行业的应用。
Series CB BAG FILTER CHAMBERS
AMBER PIR MOTION DETECTOR
VOLUME CHAMBERS
Chomerics THERMATTACH® T418 Extremely High Strength Heat Sink & Component Attachment Tape
Parker Chomerics Soft-Shield®5000替代建议
该资料主要介绍了Parker Chomerics公司生产的SOFT-SHIELD 5000屏蔽材料及其替代品SOFT-SHIELD 3500。SOFT-SHIELD 5000已停产，但提供了与SOFT-SHIELD 3500的交叉参考信息，包括产品编号和性能参数对比。资料还提供了产品的屏蔽效果、压缩设定、可用的配置和阻燃等级等信息。
Parker Chomerics Part Number Cross Reference Index
超薄钛蒸气室：在移动设备中实现新的竞争优势
本文探讨了双相冷却技术，特别是超薄钛蒸汽腔的发展，如何为下一代移动和可穿戴设备提供新的竞争优势。随着电子化趋势的持续，可穿戴和移动设备市场正以前所未有的速度发展。文章指出，随着消费者对更小、更薄、更强大的设备的不断需求，工程师们正努力有效地处理过多的热量。双相冷却技术，如超薄热管和蒸汽腔，已成为管理小型应用中热量的最佳选择。文章强调了超薄钛蒸汽腔在提高性能和设计灵活性方面的优势，并介绍了Boyd Corporation在两相和超薄冷却技术方面的专业知识。
Parker Chomerics拼接指南，仅供授权经销商/制造商使用
本指南详细介绍了如何使用Parker Chomerics导电弹性体挤出物制作O型圈或其他接合垫片。内容包括选择合适的接缝化合物套件、基本设备工具、接缝程序、模具释放混合物的准备以及保护压敏胶带（PSA）带的方法。指南还提供了不同材料的接缝化合物类型、颜色、套件编号、处理参数等信息。
琥珀PI参考手册
本手册为AMBER PI开发板提供了详细的操作指南和驱动程序说明。AMBER PI是一款为Raspberry Pi设计的扩展板，通过Würth Elektronik eiSos提供的射频接口，为Raspberry Pi提供低频射频通信功能。手册内容包括AMBER PI的硬件组成、软件驱动程序安装、Raspberry Pi兼容性、快速入门指南、硬件历史、常见问题解答等。手册旨在帮助用户快速上手并开发基于AMBER PI的应用程序。
Chomerics SOFT-SHIELD®3500 3153可靠性测试计划
本报告详细介绍了Chomerics SOFT-SHIELD® 3500 3153产品的可靠性测试计划。测试内容包括稳态温度测试、稳态温度和湿度测试、温度循环测试等，旨在评估产品在不同环境条件下的可靠性和性能。测试结果包括电气电阻率和压缩变形等指标，并提供了典型性能数据和详细数据表格。
TR 1011 EN05/06 CHOMERICS高级™ 电磁干扰屏蔽热塑性面板屏蔽效能试验报告
本报告由Chomerics研发部门编制，对Chomerics PREMIER™ EMI屏蔽热塑性材料的面板屏蔽效果进行了测试。测试按照IEEE-STD-299标准进行，测试频率范围为600kHz至10GHz。测试样品包括由Chomerics PREMIER A220-FR、A230-FRHF、A240-FRHF材料注塑成的面板，与标准铝面板进行了比较。测试结果显示，Chomerics PREMIER面板在电磁屏蔽效果方面优于铝面板。
CHOMERICS THERMFLOW®T557测试空隙率测试报告
本报告由Chomerics研发部门于2006年4月18日编制，测试了T557热阻材料在存在空洞情况下的热阻抗。通过在材料上制造不同大小的空洞，并与无空洞样品进行对比，测试结果显示，不同空洞大小的样品在热阻抗上没有显著差异。测试采用修改后的ASTM 5470标准，在50 PSI压力和70°C温度下进行。
TR 1005 EN 0106根据远场测量的屏蔽效能CHOMERICS PREMIER™ 导电塑料试验报告
本报告详细介绍了Chomerics PREMIER导电塑料材料的屏蔽效能测试方法，采用远场天线测量技术，基于修改后的IEEE-STD-299标准。测试在Chomerics测试服务设施进行，使用Chomerics测试室A和一系列测试设备。报告提供了不同频率下的屏蔽效能数据，并分析了使用EMI密封圈对屏蔽效能的影响。结果显示，随着频率的增加，屏蔽效能也随之提高。
TR 1006 EN 0206符合AS™ 4935 CHOMERICS PREMIER的屏蔽效能™ 导电塑料试验报告
本报告详细介绍了Chomerics PREMIER导电塑料材料的屏蔽效能测试方法，依据ASTM D 4935标准进行。测试结果表明，随着频率的增加，PREMIER导电塑料材料的屏蔽效能也随之提升。报告涵盖了测试设施、测试人员、测试配置、测试程序以及测试结果等内容，为用户提供了一个全面了解PREMIER导电塑料材料屏蔽效能的参考。
TR 1004 EN 0206稳定性测试CHOMERICS PREMIER™ 导电塑料试验报告
本报告详细介绍了Chomerics Premier导电塑料材料稳定性测试的结果。测试包括拉伸强度和通过电阻，并在材料经过不同环境条件（如热/湿度、盐雾、热冲击和热循环）处理后进行。报告提供了测试设置、设备、样品和环境条件的详细信息，并展示了材料在不同环境条件下的性能变化。
TR 1007 EN 0206 NEBS合规CHOMERICS PREMIER™ 导电塑料试验报告
本报告由Chomerics研发部门编制，旨在报告Chomerics Premier™导电塑料在符合网络设备建筑系统（NEBS）标准下的阻燃性（FR）等级的合规性。报告依据GR-63-CORE标准，对材料进行了氧指数和UL 94阻燃等级测试。测试结果显示，Chomerics Premier™ FR等级材料符合ANSI T1.307-1990标准的要求，具有28%或以上的氧指数和UL 94 V-1或更好的阻燃等级。
TR 1001 EN 0107 UL 94 CHOMERICS PREMIER™ CONDUCTIVE PLASTIC TEST REPORT
AN EVALUATION OF THE SHIELDING EFFECTIVENESS OF PARKER CHOMERICS CHO‐SEAL EMI SHIELDING ELASTOMERS PER CHO‐TP09
AN EVALUATION OF THE TRANSFER IMPEDANCE OF PARKER CHOMERICS CHO‐SEAL EMI SHIELDING ELASTOMERS PER CHO‐TP10
封装级EMI屏蔽解决方案：Parker Chomerics提供新颖、先进且具有成本效益的封装级EMI屏蔽解决方案
Parker Chomerics提供创新的、先进的、成本效益的封装级EMI屏蔽解决方案。这些解决方案包括在半导体封装顶部和侧面应用涂层，以及使用有机吸收剂涂层吸收电磁波。这些涂层旨在吸收特定频率的电磁波，且不导电，可直接应用于已安装半导体封装的PCB上，以减少EMI噪声。这些解决方案有助于解决PCB上的EMI问题，且在产品设计周期的后期应用，无需重新设计。
Parker Chomerics Conductive Paint Application Notes
孵化室的加热和冷却
本文介绍了在细胞培养研究中，孵育室设备如何通过热电制冷技术实现精确的温度控制。文章讨论了孵育室设备在温度控制、空气流动和防尘方面的挑战，并提出了相应的解决方案。文中重点介绍了HiTemp ETX系列和SuperCool系列热电制冷器，以及SR-54和PR-59温度控制器，这些产品能够提供高效、可靠的温度控制，满足孵育室设备的需求。
Parker Chomerics EMI Compounds Shelf Life Re-Certification
Parker Chomerics Electrically Conductive Silicone Adhesive / Sealant Application Procedure
Anritsu、Diamond Engineering和Diamond微波室天线测量解决方案
本文介绍了Anritsu、Diamond Engineering和Diamond Microwave Chambers合作提供的天线测量解决方案。该方案包括用于天线测量的暗室、控制/分析软件和高端矢量网络分析仪（VNA）。该解决方案适用于多种天线测量，从基本卫星/基站应用到测试相控阵天线的波束成形。Anritsu的VectorStar™ MS4640B VNA、Diamond Engineering的软件/硬件解决方案和Diamond Microwave Chambers共同构成了一个强大的暗室解决方案，提供从70 kHz到110 GHz的频率覆盖，并可选择扩展至145 GHz。
超薄钛蒸汽室：在移动设备中实现新的竞争优势
本文探讨了双相冷却技术，特别是超薄钛蒸汽腔的发展，如何推动移动和可穿戴设备的下一代技术。随着电子设备的微型化和性能提升，热管理成为关键挑战。超薄钛蒸汽腔提供高效、轻便的解决方案，有助于提升设备性能和用户体验。文章介绍了双相冷却技术的原理、优势，以及 Boyd Corporation 在该领域的创新成果，包括超薄钛蒸汽腔的应用和未来发展趋势。
Corning® BioCoat™ Matrigel®Invasion Chambers
CHO-BOND®1086供应链中断和产品配方调整
Parker Chomerics因原材料采购问题，目前无法生产CHO-BOND® 1086底漆。预计原材料供应问题将持续数月，公司已开始寻找替代原材料以重新配制等效的CHO-BOND 1086底漆。替代品测试预计需两周，包括机械和电气测试。若测试成功，预计4月可开始发货。此次供应中断也将影响含CHO-BOND 1086底漆的硅酮密封剂和粘合剂发货，但不含CHO-BOND 1086底漆的产品仍可购买。
10-06-8778-6502 P形#8778
本资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括填充材料、弹性体材料、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级等。此外，还提供了密封材料、粘合剂类型、长度、公差方案等信息。资料强调，该文档仅作为参考，非变更控制文件，且内容保密，不得用于除与Parker公司业务相关的任何目的。
10-06-8737-1350 P形#8737
该资料详细介绍了Parker Chomerics品牌的一种导电弹性体密封材料CHO-SEAL 1350的典型特性。内容包括：填充材料为银玻璃，弹性体材料为硅橡胶，硬度为65 Shore A，密度为1.90，抗拉强度为200 psi，最高工作温度为160°C，热导率为1.2 W/m-K，噪声屏蔽等级为116 dB @ 2 GHz。此外，该材料无粘合剂，长度可按英尺定制，并可通过拼接定制配置。资料还强调了该文档的保密性和非变更控制性质，并提醒用户在使用Parker产品时应谨慎。
10-20-A778-6452 P形#A778
该资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括密封材料CHO-SEAL 6452的填充材料、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
19-20-22037-6503 P形状#22037
该资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体CHO-SEAL 6503的特性，包括填充材料、弹性体类型、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号和版权信息。
10-06-A778-1215 P形#A778
本资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体的典型特性，包括密封材料CHO-SEAL 1215的填充材料、硅橡胶、弹性体等。资料详细描述了其硬度、比重、抗拉强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级等性能参数。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
10-20-A778-6308 P形#A778
该资料主要介绍了Parker Chomerics品牌的一种导电弹性体密封材料CHO-SEAL 6308的典型特性。内容包括材料的填充物、硅橡胶、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型等。此外，还提供了尺寸公差方案、图纸编号、版权信息等。
10-06-8737-6308 P形#8737
该资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体密封材料的典型特性，包括填料材料、硅橡胶、杜rometer硬度、比重、抗拉强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型、长度等。此外，还提到了该材料的非变更控制、保密性和版权信息。
10-20-8560-6370 P形#8560
该资料详细介绍了Parker Chomerics导电弹性体密封材料的典型特性，包括填充材料、弹性体、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型、长度等。此外，还提到了定制配置可通过拼接创建，并强调了文档的保密性和版权信息。
19-20-14926-1401蘑菇D#14926
该资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体密封材料的典型特性，包括填充材料、弹性体类型、硬度、比重、拉伸强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型、长度等。此外，还提到了定制配置、非变更控制文档、保密性和版权信息。
19-09-14926-1273蘑菇D#14926
该资料主要介绍了Parker Chomerics导电弹性体密封材料的典型特性，包括填充材料、硅橡胶、杜rometer硬度、比重、抗拉强度、最大工作温度、热导率、噪声屏蔽等级、粘合剂类型、长度等。此外，还提到了定制配置、非变更控制、保密性和版权信息。
19-12-39295-1285-B图纸
本文件包含Chomerics Division of Parker Hannifin Corporation（Parker）的机密和专有信息，仅供与Parker进行业务往来使用。文件接收者需自行分析和测试，最终负责选择适用系统和组件，并确保满足所有性能、耐久性、维护、安全和警告要求。文件描述了一种导电橡胶材料，填充剂为Ag/Al 1285，并提供了尺寸、公差和制造信息。
电磁干扰屏蔽和热管理
本文主要介绍了Chomerics公司在EMI屏蔽和热管理领域的解决方案。文章详细阐述了Chomerics提供的各种产品，包括低压缩力垫圈、导电弹性体挤出物、热界面材料等，以及它们在通信设备、模块化外壳、散热器等应用中的具体应用。此外，文章还强调了Chomerics在供应链管理和EMC & 安全测试服务方面的优势。
新的金属保形涂层工艺提供高性能、低成本的电磁干扰屏蔽
Chomerics，Parker Hannifin公司旗下部门，推出ECOPLATE™金属防护涂层工艺，该工艺通过自动化系统在塑料或金属电子外壳上喷涂纯金属涂层。该工艺采用专利申请中的技术，将金属薄膜雾化并机器人喷涂到外壳部件上，确保速度、颗粒大小和温度控制。ECOPLATE 5030锡锌合金涂层在100 MHz至10 GHz频段提供超过75 dB的屏蔽性能。涂层厚度可薄至12.5 µm。ECOPLATE工艺无溶剂和腐蚀性物质，适用于薄壁塑料注塑件，并取代了金属外壳上的转化涂层。该系统使用时无需废水处理和蒸汽处理，无需处理易燃材料，且无溶剂携带颗粒或掩模残留物。这些优点加上低工具成本，使ECOPLATE系统成为低和高产量应用的低成本解决方案。应用成本通常比当前替代的涂漆和电镀方法低10-40%。Chomerics提供广泛的EMI屏蔽和热管理材料和服务的全球OEM电子产品公司，在电信、信息技术、电力转换、军事和汽车市场等领域。自1961年以来，Chomerics一直是电导性弹性体在挤出、模压和现场成型EMI垫圈应用中的主要推动力。Chomerics还提供广泛的热界面材料系列，将热量从电子元件传递到散热器。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
